作为全球最先进的5G企业，华为本该成为中国通信走向世界的骄傲。然而，这却引来了老美的嫉恨，为了防止更多的领域被超越，美国在近几年不断对华为等国产高科技头部企业进行打压，不仅蓄意诋毁华为设备存在“安全后门”，而且还实施芯片禁令，妄图遏制我国高科技的快速发展。但让美国没有想到的是，华为会如此顽强，虽然多项业务受到影响，可非但没有想过妥协，反而是在任正非的带领下迅速调整业务重心，自研出的鸿蒙系统补上了软件技术服务的空白，而且还布局建造了不含美技术的芯片制造厂。

综合来看，在西方的技术“围剿”下，华为整体实力不降反升。反观以出口为主的美芯片市场，在无法自由出货的情况下损失惨重，据SEMI统计的数据显示，自美实施芯片禁令之后，其本土半导体市场损失了近11000亿。这样的结果显示不是美国想看到的，目睹我国芯片产业的不断崛起，老美终于坐不住了，宣布恢复芯片供应，不仅高通拿到了对华为的供货许可，就连一项价值2亿美元的车载芯片出口也得到了批准。在美看来，被断供这么久的华为会对美芯片欣然接受，可它显然是低估了中国企业的骨气！

华为方面不仅明确表示不造车，而且还申明自己本身的定义就是汽车零部件供应商，包括了车载芯片；而对于高通的供货，华为则坚持以使用海思设计的麒麟芯片为主，而且优先出货的也是搭载麒麟芯片的机型，只有少部分中低端机型才会退而求其次的选择高通芯片。不难看出，华为对于老美恢复芯片供应并不买账，具体有两方面原因。首先，高通对华为出口的是4G版本芯片，这对华为智能手机业务没有多大实质性的帮助。而且，如果连华为都广泛地采用高通芯片，那么年均6亿部生产量的国内手机市场真就成了高通的天下，国产厂商今后岂不是要任由美企拿捏，这显然不利于我们自身的发展。所以，华为坚持海思麒麟优先，是保留了国产品牌未来与美企一较高下的机会，更重要的是，国内消费者更倾向于麒麟芯片加鸿蒙系统组合的华为手机。

其次，至于车载芯片供应，它的工艺要求在28nm节点，以国内现阶段的制造水平，我们已完全可以自主生产。要知道，为了摆脱“卡脖子”的束缚，国内芯片市场在完善设备、材料等短板后，正处突破瓶颈的关键阶段，尤其是28nm中低端芯片领域，中芯两度扩产，我们在加速建立良性的内需循环。老美恢复出口并不是迷途知返，因为在我们没有突破的时候，它又是封锁、又是溢价，可如今我们突破了，它却急着要把中低端芯片兜售给我们，显然没安好心，其本意是要挤压国产芯片企业的发展空间。

正如业内人士所期待的那样，我们对于外界已不再心存幻想，若要打破芯片封锁，只有一条路可走，那就是加大自研、自主突破。近日，任正非对于华为面临的芯片困境做出了新的指示，实在是硬气！援引华为心声社区报道，任正非在内部会议上表示，海思是华为撕破封锁的一把“利刃”，华为支持海思继续攀登高峰，其他华为人会在山下种水稻、放牧，给爬上的海思团队提供干粮。

从任正非的字里行间就可以感受到华为的决心，换句话来说就是，海思不用有任何后顾之忧，华为对它没有盈利要求，而且还会将所有的资源向它倾斜。海思的目标只有一个：站在技术制高点，全面掌握高精尖芯片技术，为打破封锁时刻做好准备！总体来看，不管老美的态度如何转变，或许有着什么样的阴谋计划，华为都不会改变自主研发的突破路线，一个民营企业硬刚一个科技大国，或许只有华为有这个实力，只有任正非有这个魄力。这两年国家已开始大力投资扶持半导体芯片产业，在积极的市场环境推动下，我们完全有理由相信，有着14亿中国人支持的华为，最终一定能突破芯片封锁，涅槃重生！

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